对标高通骁龙710 华为将发布麒麟710芯片
2024-09-20得益于华为近几年在研发方面的不断投入，麒麟芯片的实力已经可以与其他友商一战。此前高通已经推出了全新的中端芯片骁龙710，而近日又有消息显示华为将推出全新的麒麟710芯片，不知道两个“710”正面互怼，最终谁能拔得头筹呢？ 麒麟芯片麒麟芯片 据外媒报道称，麒麟710是麒麟659的升级版，这颗芯片采用台积电12nm工艺制造，拥有4个A73大核+4个A53小核，最高频率为2.4GHz，性能比麒麟659要强一些。 值得一提的是，麒麟710也将与麒麟970一样拥有独立的NPU单元，也就是说搭载麒麟710
紫光展锐在印度发布两款芯片 SC9832E+SC9863
2024-09-18芯片设计公司紫光展锐今日在印度新德里发布了两款重磅芯片。 首先是新一代LTE芯片平台—紫光展锐SC9832E，该平台面向全球主流市场，拥有更高的集成度、更强的性能以及更低的功耗，是4G普及型智能手机的首选方案。 紫光展锐SC9832E采用成熟的28nm HPC+制程工艺，内置4核Arm Cortex- A53处理器，主频达1.4GHz，配备3D图形加速的Mali T820 MP1图形处理器，支持五模Cat 4通讯以及VoLTE、ViLTE和 VoWiFi功能。 紫光展锐SC9832E拥有更具竞
高通在MWC上海发布骁龙632、439、429多款芯片
2024-09-17继上月高通推出骁龙710后，高通今天在MWC上海推出骁龙家族三款全新的芯片，分别是骁龙632、骁龙439和骁龙429。据了解，骁龙600系列与骁龙400系列分别是为中低端移动设备设计的。 据高通介绍，高通骁龙600系列与400系列目前全球已经有超过3600多种不同的移动设备搭载，高通认为，全新发布的三款处理器有利于进一步与中高端手机市场区分开来。这三款处理器此前有各种消息传出，但并没有任何一家厂商首发。 据了解，高通骁龙632处理器主要专注4K视频拍摄，性能属于中游水平，同时价格也属于中档。骁
瑞芯微发布Android 8.1 NNAPI SDK，AI运算性能大幅提升
2024-09-15集微网消息，Rockchip正式发布基于RK3399平台的Android 8.1 Neural Networks API (NNAPI)优化SDK，提供模型更通用、性能更强大的AI运算支持。适用基于主流模型架构衍生开发的各类应用，如人脸识别、ADAS、商品识别、疲劳检测等。 RK3399具有高性能、高扩展、全能型应用特性。CPU采用big.LITTLE大小核架构，双核Cortex-A72+四核Cortex-A53，在整体性能、功耗方面具有技术领先性，GPU采用四核ARM新一代高端图像处理器Ma
英特尔发布至强E-21xx六核处理器新品 主打入门级工作站市场
2024-09-15在介绍完戴尔 Precision 3000 系列、以及联想 ThinkStation P330 系列工作站新品之后，我们这里来回顾下英特尔刚刚发布的、面向入门级工作站的至强（Xeon）E-2100 系列六核 CPU 。与最新的桌面级处理器一样，其核心数量从 4 核 / 八线程，增加到了 6 核 / 12 线程。热设计功耗（TDP）从 71W 到 95W 不等，默频 / 睿频分别可达 3.8 / 4.7GHz 。 遗憾的是，英特尔 10nm 工艺进展并不顺利，至强 E-21xx 仍基于 14nm
联发科发布Helio A22处理器 对标骁龙低端系列
2024-09-11在高端领域，高通公司几乎“垄断”了SoC市场，虽然苹果和三星甚至华为也有高端嵌入式处理器，但大多数供应自家产品，很少供给其他手机品牌，而且有能力大规模量产的目前也主要是高通。但在中低端领域联发科还颇为顽强，与高通形成了一定竞争。 根据联发科方面的消息，近日他们宣布了Helio A系列处理器，以往Helio只有X和P系列，X系列定位比P系列高一些，现在的A系列则是作为补充，比P系列处理器稍微提升了一些，主要将于高通的骁龙400系列竞争。这就意味着这款产品的目的还是要对标高通的低端产品，并没有拉高
索尼发布4800万像素手机CMOS IMX586：支持4K 90FPS
2024-09-117月23日午间消息，索尼今天发布全新堆栈式CMOS——IMX586，面向智能手机平台。 IMX586拥有4800万有效像素，分辨率8000x6000，为目前业内最高。其它规格上，传感器1/2英寸，单位像素0.8μm同样是全球首创。 视频录制方面，IM586支持最高4K 90FPS，慢动作追帧可以到720P 480FPS。 索尼介绍，IMX586的像素排列采用Quad Bayer阵列，暗光环境下可以使用四个像素来感光(等效1200万像素)，从而降低噪点、提升亮度。 看到这儿，可能不少朋友想到了华
Intel发布Xeon未来三代路线图：10nm IceLake 2020年见
2024-09-05Intel在今天召开的数据中心创新峰会上公布了新的Xeon路线图。今年第四季度，Intel将更新的Xeon Scalable（至强可扩展）家族，代号或者说架构为Cascade Lake，14nm工艺。这一代至强将重新设计内存控制器，支持Optane DIMM非易失性内存条、引入加速深度运算能力的DLBoost扩展指令集AVX512_VNNI，同时，还会从硬件级别防御Spectre（幽灵）和Meltdown（熔断）漏洞。 据悉，届时配合Cascade Lake的非易失性内存条将有128GB、25
IDC发布最新版全球网络安全支出指南，中国增速领跑全球
2024-08-15北京，2019年9月2日最新发布的《IDC全球半年度网络安全支出指南，2018H2》中，IDC预测2019年全球网络安全相关硬件、软件、服务投资将达到1066.3亿美元，相比2018年增长9.40%。IDC认为，全球政府和企业对网络安全的重视程度逐年提升，市场发展潜力巨大。在2019-2023年预测期间内，全球网络安全相关支出将实现9.44%的CAGR（复合年均增长率），预计2023年将达到1512.3亿美元。http://www.yibeiic.com/ProductCategories 与
华为麒麟990系列发布，最强AI+5G手机芯片出炉！
2024-08-129月6日，华为在德国柏林和北京同时发布最新一代旗舰芯片麒麟990系列，包括麒麟990和麒麟9905G两款芯片。两款芯片在性能与能效、AI聪慧算力及ISP拍摄才能等方面停止全方位晋级。这标志着，华为在5G和端侧AI两大范畴同时完成了全球引领。 它被称为业界首款5G SoC。固然华为的系统不支持mmwave，麒麟990 5G是一款7纳米八核芯片组，具有103亿个晶体管。它运用两个大，两个中间和四个小核来优化多任务处置，时钟速度分别为2.86GHz，2.36GHz和1.95GHz。990 5G还装备