工信部发布：国家汽车芯片标准体系建设指南（征求意见稿）
2024-05-103月28日消息，为系统部署和科学规划汽车芯片标准化工作，引领和规范汽车芯片技术研发和匹配应用，推动汽车芯片产业的健康可持续发展，工业和信息化部组织有关单位编制完成了《国家汽车芯片标准体系建设指南（2023 版）》（征求意见稿），现就此向社会各界公开征求意见。 其中提到，到 2025 年，制定 30 项以上汽车芯片重点标准，涵盖环境及可靠性、电磁兼容、功能安全及信息安全等通用要求，控制芯片、计算芯片、存储芯片、功率芯片及通信芯片等重点产品与应用技术要求，以及整车及关键系统匹配试验方法，以引导和规
移远云服务QuecCloud正式发布，一站式为全球客户提供创新有效的解决方案
2024-05-084月12日，在“万物智联·共数未来”移远通信物联网生态大会上，移远通信宣布正式推出其物联网云服务——QuecCloud。QuecCloud具备智能硬件开发、物联网开放平台、行业解决方案三大能力，可为开发者和企业用户提供从硬件接入到软件应用的全流程解决方案，助力行业客户快速实现智能化升级和商业化落地。 移远通信副总经理、云产品部总经理辛健表示，作为物联网整体解决方案供应商，移远一直密切关注着行业客户在智能化进程中的深度需求，早在2019年便着手布局移远云，成立了云服务团队，经过4年的发展，移远云
净亏损28亿美元，英特尔发布2023第一季度财报
2024-04-294月28日，英特尔公布了2023财年第一季度财报，营收为117亿美元，同比下降36%。净亏损为28亿美元，上年同期净利润为81亿美元。不按照美国通用会计准则的调整后净亏损为2亿美元，上年同期不按照美国通用会计准则的调整后净利润为36亿美元。 尽管业绩出现了较大下滑，但英特尔第一季度调整后每股收益和营收仍好于华尔街分析师预期。按照部门划分，英特尔客户计算集团第一季度净营收为57.67亿美元，同比下降38%；运营利润为5.20亿美元。其中，台式机业务营收为18.79亿美元，同比下降25%；笔记本业
联发科发布最新天玑9200+旗舰芯片，全面升级CPU、GPU性能
2024-04-285月10日下午，联发科发布了最新的天玑9200+旗舰芯片，该款芯片专为游戏手机设计，是去年高端芯片天玑9200的升级版本。 天玑9200+采用了台积电最新的4纳米工艺制造，CPU和GPU的主频得到全面升级，使得游戏运行更加流畅。安兔兔跑分超过136万分，刷新了榜单记录，并稳占安卓性能第一的位置。 该芯片的处理器由三个部分组成：一个Cortex-X3核心，三个Cortex-A715核心和四个Cortex-A510核心。其中，Cortex-X3核心是最强大的核心，主频从3.05GHz提升到了3.3
英特尔发布更为先进的芯片封装蓝图
2024-04-275月21日在英特尔官网了解到，英特尔发布了其先进芯片封装技术蓝图，该蓝图旨在通过采用更先进的玻璃材质基板来取代传统的基板材料，从而提高基板强度、降低功耗，并提升能源利用率。 为了实现这一目标，英特尔开发了共同封装光学元件技术，通过利用玻璃材质基板设计，利用光学传输的方式增加信号交换时的可用频宽，从而使得芯片可以支持热插拔使用模式。 在英特尔先前提出的 IDM 2.0 发展策略中，晶圆代工业务将成为英特尔的重要转型项目。除了为高通等无厂半导体企业代工制造以外，英特尔的封装技术也是其推销的重点之一
英特尔发布新的晶体管设计堆叠式架构
2024-04-275月24日消息，据ITFWorld2023会议报告，英特尔技术开发总经理AnnKelleher介绍了英特尔在关键领域的最新进展。其中之一便是介绍英特尔未来将采用的堆叠式CFET晶体管架构。这是英特尔首次向公众介绍这种新型晶体管设计。 英特尔的GAA设计堆叠式CFET晶体管架构是在imec的帮助下开发的，旨在增加晶体管密度。该设计通过将n和p两种MOSFET器件相互堆叠在一起，并允许堆叠8个纳米片（比RibbonFET使用的4个纳米片多一倍）来实现更高的密度。 目前，英特尔正在研究两种类型的CF
SK海力士发布最快达9.6Gbps的DDR5 DRAM
2024-04-245月30日消息，据SK海力士官网宣布，他们已经开发出了目前DRAM中最为微细化的第五代10纳米级（1b）技术，并将适用其技术的DDR5服务器DRAM提供给英特尔公司。这项技术已经被英特尔的数据中心存储器认证程序（The Intel Data Center Certified memory program）认可，这是服务器用第四代至强®可扩展平台*（ Intel® Xeon® Scalable platform）所采用的存储器产品兼容性的正式认证流程。 *HKMG（High-K Metal Ga
英伟达又发布了超级芯片GH200，高达2000亿个晶体管
2024-04-245月30日消息，英伟达在2023台北电脑展大会上发布了多项重磅消息，包括：推出大内存生成式AI超级计算机DGX GH200，可加速生成式AI设计的Grace Hopper超级芯片GH200已全面投产，推出全新加速以太网平台Spectrum-X，为游戏提供定制化AI模型代工服务，与全球最大的营销服务机构WPP合作打造生成式AI内容引擎，多家世界顶级电子制造商采用英伟达生成式AI工具与Omniverse平台构建先进的数字工厂。 其中，Grace Hopper超级芯片GH200已经全面投产。这些芯片
AMD发布AI人工智能芯片，华尔街金主却感到失望！
2024-04-226月14日消息，AMD披露了其最新的AI人工智能芯片MI300X的细节，该芯片将在第三季度少量生产，第四季度量产，内存达到192GB。CEO苏姿丰表示，该芯片可以帮助科技公司控制ChatGPT等服务的成本，并展示了一个基于MI300X的AI系统为旧金山写诗。 然而，AMD没有透露哪些公司会购买该芯片，也没有详细披露价格和其对营收的促进作用。 华尔街对此感到失望，因为AMD没有透露任何关于MI300X或X的客户信息。英伟达在人工智能市场占据主导地位，份额高达80%至95%，几乎没有竞争对手。虽然
高通发布全新手机CPU芯片采用 4nm 工艺量产
2024-04-176月27日消息，高通发布了全新的入门级移动芯片组骁龙4 Gen 2，这款CPU芯片组采用4nm工艺，相比上一代6nm工艺有了显著提升。高通Kryo CPU的峰值速度可达2.2GHz，比上一代提高了10%。此外，该芯片支持快充技术，只需15分钟即可充满50%的电量。 该平台支持FHD+ 120fps显示器，并在相机方面进行了升级，包括电子稳定器、更快地自动对焦和进一步减少模糊等。此外，该芯片组还提供了多摄像头时间滤波（MCTF）来降低视频中的噪声。 作为一款2023年面世的现代化产品，骁龙4 G