【亿配芯】 Allegro发布全新大电流集成式直流电机驱动器IC
2024-11-05Allegro MicroSystems，LLC宣布推出用于直流电机脉冲宽度调制(PWM)控制的全新电机驱动器IC A5950，该产品峰值输出电流达±3A，工作电压高达40V，新器件主要面向汽车市场，包括平视显示器、变速驱动、车门关闭和发动机热管理等应用。此外，它还可以在商业市场针对ATM自动取款机、机器人吸尘器、打印机、复印机、票务和售货机等应用来驱动无刷直流电机。 A5950具有输入端接设计，用于通过外部PWM控制信号来控制直流电机的速度、方向和转矩。A5950还集成有内部同步整流控制电路
美高森美发布支援网路互连的全新Switchtec PAX PCIe交换晶片
2024-10-29 致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差异化半导体技术方案的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation) 宣佈其Switchtec PAX网路互连 Gen3 PCIe交换晶片提供高性能的网路连接，用于可扩展的多主机系统及Just a bunch of flash (JBOF)，并且支援单根输入/输出(I/O)虚拟化(SR-IOV)、NVMe 和多功能端点。美高森美公司将于二○一七年八月八至十日在美国圣克拉拉举行的快闪记忆体高峰会 (Flash Memory Sum
Nordic发布通过蓝牙5认证的量产级协议栈及配套的SDK
2024-10-28 这款解决方案包括一个支持20个链接、多角色、蓝牙5认证的 S132 v5.0 协议栈，在所有角色组合中提供全链接并发。S132 v5.0支持蓝牙5的各种新特性，包括较高速度2Mbps PHY。由于2Mbps PHY增加了数据带宽，因而为开发人员提供了以低功耗蓝牙实现相应较高传输率的全新可能性。它还能够以先前两倍的速率来传送数据，从而提供将现有功率预算减少达50%的可能性。 S132 v5.0支持其它新特性，包括L2CAP连接导向通道和网络隐私，以及新的蓝牙通道选择算法(CSA #2)。
宜鼎发布DDR4 2666记忆体模组解决方案
2024-10-26 宜鼎国际(Innodisk)近日发表全系列DDR4 2666嵌入式记忆体模组解决方案。包含各种规格与尺寸，可支援新一代Intel Core X极致效能桌机平台，以及Intel Xeon Purley伺服器平台(Xeon Scalable系列处理器)等电脑系统。 DDR4 2,666MTbit/s提供比传统平台更快11.2%的效能，同时减少20%的功耗需求，不仅能满足Intel新平台在记忆体支援上，有更高与更严苛的时脉运作标準，同时还具有超高的相容性，与24/7全天候运作的超高可靠度，非
中芯发布上半年财报:营收15亿美元,28nm火爆
2024-10-268月底，中芯国际发布2017年中期业绩报告。在这份报告中，中芯国际上交出了一份满意的成绩单。 据报告数据，截至2017年6月30日止，中芯国际上半年的营收和毛利皆创下新纪录。其中营收达15.4亿美元，同比增长16.6%，毛利为4.15亿美元，同比增长11.7%，毛利率为26.9%。 按产品及服务类别来看，中芯国际上半年的营业收入主要来源于晶圆销售、掩膜制造、测试及其他，其中晶圆销售贡献营收约15亿美元，掩膜制造、测试及其他贡献营收4769.3万美元。 对于今年上半年创造的如此佳绩，中芯国际在财
苹果10周年，iPhone 8/8 Plus/X发布后，我们理理供应链
2024-10-24北京时间9月13日凌晨，苹果秋季发布会如约而至。爆炒多时的新品集体亮相，而高配iPhoneX价格离万元仅咫尺之遥，成为苹果史上以来最贵的手机。值得注意的是，苹果此次直接跳过iPhone7S和iPhone7Splus，直接发布iPhone 8/8 Plus，同步发布的iPhoneX则是为纪念10周年特制的“十周年”版本。 有人甚至称今天是“苹果日”，因为iPhone8 和苹果10周年纪念版iPhone X(库克称为iPhone 10, 阿拉伯数字X代表10)的发布。“网红”体质一下子刷爆了朋友圈
PI发布InnoSwitch3系列开关电源IC，效率高达94%
2024-10-24对于电源转换IC来说，效率、散热和尺寸这三点是关键因素。电源输入和输出功率的差额部分以热量的形式耗散掉；热量的消散与产品尺寸有关，物体体积越大，表面积也就越大，从而能够耗散更多的热量。通常，厂商会采用散热片来改善热量的传导方式，但是这样也会使成本增加。由此可得，对于体积更小的紧凑型设计，因其表面积更小，就需要电源的效率尽可能地提高。下面就随电源管理小编一起来了解一下相关内容吧。 近日，电源转换领域的主要创新者PowerIntegrations公司发布InnoSwitch™3系列恒压/恒流离线反
Allegro发布全新三线差动式速度传感器IC
2024-10-23Allegro MicroSystems, LLC宣布推出一款全新优化的霍尔效应三线差动传感器IC ATS668，它集成有永磁体背磁(pellet)和EMC保护组件，能够 为真正的零速数字齿轮齿检测提供了一个用户友好的解决方案。ATS668具有单一整体成型(over-mold)封装，可以轻松组装和应用在多种与齿轮齿 感测相关的应用。ATS668专为汽车变速器系统而设计，也非常适用于休闲车辆、工业设备、白色家具和运动器材等非汽车应用。 ATS668是一款含有双霍尔组件的IC产品，可以根据铁磁目标
安森美发布全新的蓝牙低功耗和能量采集传感器屏蔽板
2024-10-19推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor)发布了两款新型板(屏蔽板)，进一步扩展了其最近发布的物联网(IoT)开发套件(IDK)平台的功能。随着这两款搭载蓝牙低功耗技术和智能无源传感器(SPS)的新屏蔽板的推出，客户现在可以针对智能家居/楼宇、智慧城市、工业自动化和移动医疗应用打造多种多样的独特用例。 蓝牙低功耗屏蔽板配备最近推出且通过蓝牙5认证的RSL10多协议无线电系统单芯片(SoC)。凭借业内最低的深度睡眠电流和接收功耗，RSL10帮助制造商打造电池寿命更长的IoT
高通发布年度旗舰芯片骁龙845
2024-10-18北京时间12月6日消息，高通2017骁龙峰会选在了美丽的夏威夷茂宜岛召开。在峰会首日上午，高通正式发布了其年度旗舰移动平台骁龙845，预计到2020年全球智能手机出货量将达到8.6亿台。这次的骁龙845依旧是搭载来自三星的10nm工艺制程，将带来拍照摄像、VR/AR沉浸式体验以及人工智能等6大方面的提升，但具体规格今天并没有透露。 根据网上爆料，骁龙845的CPU部分包括四个基于A75改进的大核心、四个A53小核心，GPU则升级为Adreno 630，整合X20基带，最高下载速度达1.2Gbp