亚德诺半导体技术公司(ADI)成立于1965年创建是业界广泛认可的数据转换和信号处理技术全球领先的供应商,模拟器件公司发展、生产、销售高性能模拟、数字和混合信号ic,用于各类信号处理,目前在模拟、数字信号处理用的精密高性能ic方面居领先地位。主要产品包括系统及ic和通用标准线性ic,此外也生产采用组装产品技术生产的器件产品。adi生产的数字信号处理芯片(dsp:digital singal processor),代表系列有 adsp sharc 211xx (低端领域),adsp tigersharc 101,201,....(高端领域),adsp blackfin 系列(消费电子领域). 公司总部设在美国马萨诸塞州的norwood市,下属几个产品分部:即计算机产品分部、通讯分部、交通和工业产品分部、标准产品分部和加速计(accelerometer)分部。 模拟器件公司在全球拥有多个设计中心,分别位于新汉普郡州nashua、新泽西州的somerset、德克萨斯州的austin、华盛顿的vancouver、以色列、印度等。生产据点位于马萨诸塞州、北卡来罗纳州、加州、以色列、菲律宾,台湾有该公司的一个检测工厂。
2014年6月,ADI宣布以约20亿美元现金收购讯泰微波,进一步扩大其RF产品组合。
这次收购意味着ADI的射频技术可以不再局限于6GHz以下,ADI成为了一家拥有全射频(RF)频谱开发能力的公司,并得以触及新兴的航天电子领域。
2016年7月,ADI以现金和股票交易方式收购凌力尔特公司,这笔交易价值143亿美金,合并后公司总市值约为300亿美元,ADI也将成为全球首要的领先模拟技术公司。
2016年,ADI收购了专注视觉检测技术的SNAP Sensor SA公司,加强了ADI在检测和信号处理领域的地位,并为平台级物联网(IoT)解决方案打下基础。还有确定性以太网半导体和软件解决方案供应商Innovasic,ADI收购Innovasic可掌握一整套多协议工业以太网解决方案,并为适用于工业自动化和工业物联网(IoT)的ADI智能自动化解决方案产品组合增添关键的配套技术。
2018年,ADI收购了OtoSense,OtoSense开发了学习和识别声音或振动的"传感解译"软件,能够在问题变得严重之前确定工厂机器或汽车发动机中的潜在问题。还有专注于为自动驾驶汽车和工业应用提供雷达硬件和软件的私人企业Symeo GmbH,Symeo的信号处理算法能帮助ADI为客户提供角度、精度和分辨率显著改善的雷达平台。
2019年,ADI宣布收购专门从事电机和发电机预测性维护的公司Test Motors。此次收购扩展了ADI状态监控解决方案组合,能够实现在停机和灾难性故障发生之前识别设备故障。ADI公司还计划将OtoSense的软件与Test Motors的监控功能相结合来创建解决方案,为机器提供更全面的健康状况监测。
2020年收购美信:
2020年7月13日,亚德诺宣布将以全股交易方式收购美信,交易价值约210亿美元,合并后公司总市值超过680亿美元。根据协议条款,交易结束后,ADI的当前股东将持有合并后公司大约69%的股份,而美信股东将持有大约31%的股份。本次交易将加强ADI的模拟半导体领导地位。
2024-01-20
电信运营商巨头沃达丰集团宣布了一项重大交易,将斥资15亿美元购买微软的服务。这一交易的目的是提升沃达丰在欧洲和非洲市场的影响力,特别是在发展中小企业客户方面。通过这次合作,沃达丰旨在为欧洲和非洲超过3亿的企业、消费者和公共部门组织提供一个规模化的数字平台。 具体来说,这次交易主要
2024-05-23
标题:ADI亚德诺LTC2641IDD-12#PBFIC DAC 12BIT V-OUT 8DFN技术与应用方案介绍 随着电子技术的飞速发展,ADI亚德诺的LTC2641IDD-12#PBFIC DAC 12BIT V-OUT 8DFN作为一种高性能的电压输出型DAC芯片,在众多
2025-06-29
标题:ADI亚德诺LTC2448IUHF#PBFIC ADC 24BIT SIGMA-DELTA技术及方案介绍 ADI亚德诺的LTC2448IUHF#PBFIC是一款高性能的24位Sigma-Delta ADC芯片,采用38引脚QFN封装。该芯片具有高分辨率、低噪声、低功耗等特点
2024-06-04
标题:ADI亚德诺AD5445YCPZIC DAC 12BIT A-OUT 20LFCSP技术解析与方案介绍 ADI亚德诺的AD5445YCPZIC DAC是一款高性能的12BIT A-OUT,采用20LFCSP封装。这款DAC以其出色的性能和紧凑的尺寸,在许多应用领域具有广泛的
2026-01-21 国产芯片阵营持续发力,涵盖安防、AI、AIoT、超高清解码等多个核心领域,海思Hi3516CV610、瑞芯微RK182X、君正T33、星宸科技SSU9383CM、国科微GK6320系列同步登场,每款芯片都精准适配场景需求,彰显国产芯硬实力。 海思6M30/4K20摄像机芯片Hi3516CV610 Hi3516CV610
2026-01-20 美国政府宣布将中国台湾对美出口税率从约 20% 降至 15%,但附加严苛投资条件 —— 中国台湾半导体及科技企业需对美新增 2500 亿美元直接投资,中国台湾地区另提供 2500 亿美元信用保证,以此换取关税优惠,而美国的终极目标是推动中国台湾 40% 半导体供应链产能转移至本土。 这一协议的达成,源于中国台湾对美贸易
2026-01-19 微芯科技旗下 冠捷半导体(SST) 与晶圆代工厂 联华电子(UMC) 联合官宣,双方合作的 28 纳米 SuperFlash® 第四代(ESF4)车规 1 级(AG1)平台 已完成全面认证并即日投产,为高性能车载控制器提供兼具可靠性与成本优势的存储解决方案。 此次量产的核心亮点的是 SST 创新 ESF4 技术与 UM
2026-01-16 1 月 15 日,台积电召开法说会公布 2025 年第四季财报,在 AI 需求强势拉动 下,业绩创下历史新高,同时释放 2026 年积极扩张信号,坚定看好 AI 赛道长期价值。 财报数据亮眼夺目,盈利能力持续领跑 2025 年第四季,台积电合并营收约新台币 1.46 万亿元,同比增长 20.5%、环比增长 1.9%;税
2026-01-15 从服务器级核心算力支撑到嵌入式低功耗应用,从工控场景到移动终端,兆芯、海光、飞腾、龙芯、华为五大品牌的核心产品构建起全场景覆盖的国产算力体系,为关键基础设施与千行百业数字化转型注入强劲动力。 兆芯新一代服务器处理器 开胜 KH-50000 系列凭借 Chiplet 架构 实现性能跃升,单颗处理器最多集成 96 个高性能
2026-01-14 历经破产重整的考验,全球碳化硅(SiC)领域龙头 Wolfspeed 强势回归技术前沿。美国北卡罗来纳州当地时间 1 月 13 日,公司正式宣布成功生产出 300mm(12 英寸)碳化硅单晶晶圆 ,这一突破性进展不仅标志着其走出财务危机、经营重归正轨,更将为高端半导体应用解锁全新性能极限与制造规模。 作为此前 8 英寸
2025-11-16 标题:ADI亚德诺AD7723BSZIC ADC 16BIT SIGMA-DELTA技术介绍及方案应用 ADI亚德诺的AD7723BSZIC是一款高性能的16位ADC(模数转换器),采用SIGMA-DELTA技术,具有出色的性能和灵活性。SIGMA-DELTA技术是一种数字化信号处理技术,通过将模拟信号转换为数字信号,
2025-11-14 标题:ADI亚德诺LTC2389ILX-18#PBFIC ADC 18BIT SAR 48LQFP技术与应用方案介绍 一、技术概述 ADI亚德诺的LTC2389ILX-18#PBFIC是一款高性能的18位SAR(逐次逼近寄存器)ADC(模数转换器),采用NXP Semiconductors的微处理器控制,支持多种通信协
2025-11-13 标题:ADI亚德诺AD7674ASTZIC ADC 18BIT SAR技术及方案介绍 ADI亚德诺的AD7674ASTZIC ADC是一款高性能、18BIT SAR(逐比)型模数转换器。它采用先进的数字信号处理器(DSP)技术,具有高精度、低噪声、低功耗等特点,适用于各种电子设备,如医疗设备、工业控制、通信设备等。 技
2025-11-12 标题:ADI亚德诺LTC2203IUK#PBFIC ADC 16BIT PIPELINED 48QFN技术详解及方案介绍 ADI亚德诺的LTC2203IUK#PBFIC是一款高性能的16位并行ADC,采用48引脚QFN封装。这款ADC具有管道化的特点,具有高精度、低噪声、低功耗等优点,适用于各种需要高精度数据采集的应用
2025-11-11 标题:ADI亚德诺AD7621ASTZIC ADC 16BIT SAR技术及方案介绍 ADI亚德诺的AD7621ASTZIC ADC是一款高性能、16位SAR(逐次逼近型模拟到数字转换器)。它采用先进的SAR技术,具有出色的分辨率和动态范围,适用于各种应用领域,如医疗设备、工业控制、通信系统等。 技术特点: * 高性能
2025-11-10 标题:ADI亚德诺LTC2380IDE-24#PBFIC ADC 24BIT SAR 16DFN技术及方案介绍 ADI亚德诺的LTC2380IDE-24#PBFIC是一款高性能的24位SAR(逐次逼近型ADC)芯片,采用16DFN封装。该产品具有出色的性能和广泛的应用领域。接下来,我们将详细介绍其技术特点和方案。 技术
2026-01-15 在全球电子元器件产业版图中,TDK株式会社以其深厚的材料科学底蕴和全方位的产品布局,成为推动智能社会发展的核心力量。成立于1935年的TDK,总部位于日本东京,始终专注于铁氧体等关键电子材料的商业化应用,如今已构建起涵盖无源元件、传感器系统、磁性应用产品、能源应用产品等多元领域的产品矩阵,旗下拥有TDK、爱普科斯(EP
2026-01-13 在嵌入式与边缘计算领域,ESP32、Arduino、树莓派 5(Raspberry Pi 5)和 NVIDIA Jetson Nano 四大开发板各领风骚。它们有的以极致性价比称霸物联网,有的凭易用性成为入门标杆,有的靠强悍性能赋能复杂场景,有的用 AI 加速引领智能边缘。所谓 “强者” 并非绝对,而是适配场景的精准匹
2026-01-09 村田制作所(MURATA Manufacturing Co., Ltd.)便是其中的佼佼者。从1944年成立之初专注于陶瓷电容器的研发与生产,到如今成长为全球领先的电子元器件综合制造商,村田用近八十年的时光,将“诚信、挑战、创新”的理念融入每一款产品,为汽车电子、工业控制、物联网、消费电子等诸多领域提供了稳定可靠的核心
2025-11-27 主流国产芯片型号与封装对应表 说明:1. 封装信息综合品牌官方 datasheet、行业公开资料及主流供应商数据整理;2. 部分芯片存在多封装选项,表中为最常用/典型封装,具体以实际采购规格书为准;3. 标注“*”的型号封装为基于同系列芯片规律推导的典型值,建议查阅官方文档确认。 一、HISILICON(海思) 芯片型
2025-11-26 主流国产芯片型号与封装详解 说明:1. 封装信息综合品牌官方 datasheet、行业公开资料及主流供应商数据整理;2. 部分芯片存在多封装选项,文中提及的为最常用/典型封装,具体以实际采购规格书为准;3. 标注“*”的型号封装为基于同系列芯片规律推导的典型值,建议查阅官方文档确认。 一、HISILICON(海思) 海
2025-11-24 对于嵌入式开发工程师、工业电子厂商来说,意法半导体(STMicroelectronics)的STM32系列MCU几乎是绕不开的“标杆级”产品。如今这个经典系列再添“猛将”——11月18日,意法正式发布旗下性能最强的32位微控制器STM32V8,更关键的是,它成为了业界首款采用18nm工艺的高性能MCU,直接把32位MC
亿配芯城(深圳)电子科技有限公司(由之前深圳市新嘉盛工贸有限公司2022年变更名称) 成立于2013年,从实体店铺到线上经营,在行业已经拥有12年的集成芯片供应服务经验,平台成立于2016年并上线服务,商城平台主要特点;线上快捷交易配单+线下实体供应交货;两全其美的垂直发展理念。截止2021年公司服务的客户已经超过了40000家,与大疆、美的、鱼跃、海格通讯、中国科学院以及上海电气等都有合作,是国内电子元器件专业的电子商务平台+实体店企业。未来发展及模式主要以(一站式BOM采购配单,平台寄售/处理闲置库存达到资源共享双赢,电子工程师交流社区,硬件开发与支持等互动服务平台)在这个快速而发展迅猛的科技互联网时代为大家提供精准的大数据资源平台。
一站式BOM报价电子元器件采购平台

友情链接: