XConn助力AI首款 CXL 2.0数据交换芯片成功流片
2024-12-02XConn公司的XC50256 CXL 2.0数据交换芯片成功流片,为数据中心和内存池应用提供高带宽、低延迟和低功耗的解决方案。随着数据需求增长,数据中心架构正朝解耦、内存池化转变,CXL技术成为核心,实现处理器、内存扩展和AI加速器的强大连接。CXL提供缓存一致性和超低延迟,备受数据中心SoC开发者青睐,同时助力节能减碳。XConn的CXL 2.0芯片具备高带宽和实时响应能力,确保不同厂商设备的可靠通信,满足数据中心对RAS的要求。 CXL 2.0数据交换芯片是一种基于PCIe IO的缓存一
赛普拉斯USB-C解决方案助力ELKA推出全球首款HDMI Alt 模式线缆
2024-11-08亿配芯YIBEIIC所有高清和4K电视均带有HDMI接口,但此前如需连接USB-C源设备,则必须使用适配器或转换器,但是其不能支持全部原生HDMI功能。借助赛普拉斯HDMIAlt模式解决方案,源设备制造商现可以通过USBType-C接口完全发挥原生HDMI功能。 USB-C市场的领导者赛普拉斯半导体有限公司于今日宣布,台湾益实实业股份有限公司(ELKAInternationalLtd.)采用其USB-C解决方案推出了市场上首款HDMIAltMode(替代模式)线缆。该款线缆可使下一代智能手机、
RTK厘米级定位技术助力汽车智能驾驶向L3级别迈进
2024-10-31RTK厘米级定位技术助力汽车智能驾驶向L3级别迈进 传感器如激光及毫米波雷达快速渗透到汽车领域,充当无人驾驶汽车的“智慧之眼”。但仅凭这些并不能够充分满足无人驾驶超高的安全性要求,无人驾驶还需要全局性的决策以及先验性预测的支持,才能充分保证在纷繁复杂的交通道路上一路畅行,因此以RTK为代表的高精度定位技术的价值已日渐体现出来,但受制于成本、量产能力以及其他技术的发展进度,RTK高精度定位技术在车载领域的应用仍存在多方挑战,但随着智能驾驶向L3级别迈进,未来RTK高精度定位技术有望实现在汽车领域
莱姆电子助力新能源汽车与充电技术的新生态、新未来
2024-10-26 电量传感器领域的市场先导者与高质量电量测量解决方案提供商莱姆电子近日亮相在上海开幕的第九届上海国际充电站(桩)技术设备展览会,展会现场了展示其在小功率充电机、大功率充电机和蓄电池检测领域的领先技术成果,与近200位客户交流需求并详细介绍莱姆电子最新解决方案,用行动推动充电基础设施建设。 十八届五中全会以来,坚持绿色低碳发展的基本理念已经深入人心,在新常态下,科技创新、绿色升级赋予了新能源汽车及充电桩新的使命,而加速充电基础设施建设迫在眉睫。 在这样的大背景下,莱姆电子参与本届展会对
英飞凌助力奥迪,量产全球首批具有自动驾驶功能的汽车
2024-10-18英飞凌为奥迪A8供应关键组件,奥迪A8是全球首款批量生产的以3级自动驾驶为特色的车型。汽车自动驾驶功能分成若干个不同级别:搭载3级自动驾驶功能(详见如下解释),驾驶员可以在特定条件下暂时将手从方向盘上拿开。譬如,在停车和驶离、行驶缓慢或交通拥堵时,奥迪A8允许这样做。得益于英飞凌科技股份公司推出的微电子产品,汽车在这种驾驶状况下可以接管驾驶任务。 英飞凌汽车电子事业部总裁Peter Schiefer表示:“汽车上有大约90%的创新是由电子产品驱动的,因此也是由半导体驱动的。多年来,我们一直是奥
AMD处理器助力 工业嵌入式设备应用更广泛
2024-10-07为因应各领域对于数据数据分析的需求,AMD(超威半导体)于近日推出EPYC 3000及AMD Ryzen V1000两款嵌入式处理器产品系列。 其中,在工业嵌入式计算机领域,也会由于需求转变速度加快,使得工业计算机架构往模块化发展,该产品也将助力于此趋势发展。AMD数据中心与嵌入式解决方案事业群产品营销总监Stephen Turnbull表示,由于人工智能、深度学习与机器学习的发展,数据数据处理的相关应用更显重要。 AMD近年来积极投入航空、军事、数据中心、工业系统等相关应用,亦皆有所斩获。举
三星FinFET助力 Innosilicon新一代比特币矿机芯片性能爆棚
2024-09-072018年7月31日,全球数字货币矿机ASIC产品领导者Innosilicon今日宣布其比特币矿机Terminator系列采用三星最先进的低功耗FinFET技术,以超高能效比打破行业记录——芯片能耗低达63W/TH,矿机墙上实测达75W/TH(环境温度25℃)。此款破纪录、高能效的ASIC已进入规模量产阶段,使用此芯片的下一代比特币矿机已经开始发货。 Innosilicon作为区块链多币种矿机/芯片/IP一站式领导者,拥有全币种ASIC产品组合,包括BTC/ LTC/ ETH/ Zcash/