中芯国际推出封装与芯片专利，有效抑制信号串扰
2024-01-26据天眼查数据显示，近期中芯国际新增多项专利信息，其中涉及“封装结构及芯片”，其专利公开号为CN117423674A。 从专利概要来看，此项发明即采用封装结构包括芯片及其上的第一、第二引线垫对，及贯穿于芯片结构上的第一、第二过孔对，两组过孔均与各自引线垫对应连接。尤其突出的是，过孔对中两个过孔之间的连线与另两个过孔之间的连线构成交叉状态，从而实现提升抗信号间干扰的能力，大幅改善信号串扰程度。 中芯国际进一步阐述，这种基于BGA（Ball Grid Array）技术改良升级而来的晶圆级BGA封装，
台积电CoWoS先进封装产能目标上调，交货周期缩短至10个月
2024-01-26据半导体设备制造商消息，台积电推进CoWoS先进封装制造策略，并提升产能以应对客户需求增长。其中，英伟达作为最大的CoWoS客户，其H100芯片交货期已经缩短至十个月左右，这显示出人工智能相关芯片的市场需求依然保持较高水平。 台积电设定了提高推进先进封装能力的目标，预计到2024年底，其CoWoS封装产能将达到每月3.2万片，而到2025年底将进一步增至每月4.4万片。 台积电董事长魏哲家在一次台积电法说会上指出，AI芯片先进封装需求强劲，尽管目前产能有限，无法满足客户强烈需求，但供需矛盾或将
英特尔实现先进半导体封装技术芯片的大规模生产
2024-01-261 月 25 日，英特尔宣布成功实现基于先进半导体封装技术的规模化生产，其中亮点包括突破性的 3D 封装技术 Foveros。此次技术成果由美国新墨西哥州升级完善后的 Fab 9 产线实现。英特尔公司执行副总裁兼首席全球运营官 Keyvan Esfarjani 对此感到自豪：“尖端封装技术使英特尔在芯片产品性能、大小与设计应用灵活度上独具竞争力。” 当前，由于整个半导体产业步入将多个‘芯粒’（Chiplets）整合于单一封装的新世代，芬柯斯（Foveros）与 EMIB（嵌入式多芯片互联桥接）
台积电：AI芯片先进封装需求强劲，供不应求将持续至2025年
2024-01-23近日，台积电在法人说明会上表示，由于人工智能（AI）芯片先进封装需求持续强劲，目前产能无法满足客户的需求，供不应求的状况可能延续到2025年。为了应对这一需求，台积电今年将持续扩充先进封装产能。 台积电总裁魏哲家指出，尽管公司正在努力提高产能，但目前的情况仍然是产能不足，无法满足客户的需求。他表示，这一供不应求的状况可能会持续到2025年。 为了解决这一问题，台积电今年将继续扩充先进封装产能。魏哲家表示，公司今年的先进封装产能将倍增，但仍难以满足市场需求。他预计，到2025年，公司仍需要继续扩
台积电AI芯片封装需求强劲，供应短缺或持续至2025年
2024-01-20在1月18日台积电的线下法来会上，被问及AI芯片先进封装方面的进展，其高层主管魏哲家表示，该领域的需求持续处于活跃状态，现阶段产量难以满足市场的需求，供应紧张的情况很可能延续至2025年。他补充道，台积电一直在增加先进封装的生产能力，预计到2025年还将进一步扩张规模。 谈到台积电在这一领域的长期发展，魏哲家表示，他们已经进行了十余年的深入研究和开发，预计诸如CoWoS、3D IC和SoIC等先进封装技术的年均增长率未来几年内将保持在50%以上。 据相关新闻报道，台积电的先进封装业务需求激增。
NAND封装短缺导致大容量SSD价格暴涨
2024-01-20据国外科技媒体Tom'sHardware报道，由于由4片和8片NAND器件组成的NAND封装已经供不应求，本季度大容量消费级固态硬盘（SSD）的价格即将 "暴涨"。零售业已经开始出现一波价格上涨，但关键的4片和8片NAND封装的突然短缺将刺激更大幅度的价格上涨，预计将在本季度晚些时候出现。 M.2-2280 规格的单面固态硬盘可以装载四个3D NAND 封装。目前这种规格的2TB 和 4TB SSD往往使用由 4 个或 8 个3D NAND 器件组成的封装，以确保高性能。由于SSD制造商正在努
台积电封装专利公开，可减少漏电现象
2024-01-20据天眼查信息披露，台积电一枚关于“半导体晶粒封装及其形成方法”的专利已于1月16日公开，公示编号为CN117410278A。这是一款基于3D WOW（晶片叠晶片）封装方式的芯片解决方案，能有效减少漏电现象。 根据专利概述，该技术将包含在第一半导体晶粒组件区域上的高介电常数介电层作为关键部分。硅穿孔结构被引入到组件区域中，实现连接功能。而高介电常数介电层在本质上带有负电荷，能起到调整组件区电位和耦合电压的作用。尤其值得注意的是，这种介电层中的电子载流子能够吸引组件区中的电洞载流子，从而抑制因刻蚀
CoWoS封装产能限制AI芯片出货量
2024-01-20一季度产能将达17000片晶圆/月。 据业内消息人士称，尽管最近市场传言英伟达已缩减2024年与台积电代工厂的订单，但台积电仍在继续扩大其CoWoS封装产能。 最近市场传言表明，英伟达在中国大陆的收入已经崩溃，其他市场无法填补中国大陆巨大的需求缺口。此外，接替H100的下一代GPU HGX H200将于第二季度上市，第三季度销量将有所增加。客户对现有H100和新H200芯片的订单正在调整，带来不确定性。 据传言，由于这些不确定性，英伟达首次削减了台积电预期的4nm工艺和CoWoS产能订单。 晶
市场对先进封装有何需求？
2024-01-20当下，高性能计算（HPC）芯片成为半导体产业发展的主要驱动力，无论是IC设计、晶圆代工，还是封装测试企业，正在将越来越多的资源和精力由手机转向HPC市场，特别是人工智能（AI）服务器芯片。 目前，称霸HPC芯片市场的依然是以英特尔、英伟达和AMD这三巨头为代表的美国企业，不过，这些公司的优势主要体现在IC设计上，在芯片制造，特别是晶圆代工，以及封装测试方面，美国企业在全球范围内没有优势。 在HPC芯片和系统方面，中国本土相关企业和产品一直处于追赶状态，与国际领先技术和企业之间有明显差距。不过，
高端封装基板供应商芯爱科技完成新一轮融资
2024-01-19芯爱科技，作为一家高端封装基板供应商，近日宣布完成了新一轮融资，累计获得社会资本超过25亿元人民币。这一轮融资吸引了众多知名投资机构的参与，包括比亚迪、越秀产业基金、阳光融汇资本、高远资本等头部资本。 芯爱科技专注于封装基板的研发、设计、生产、测试和销售，产品涵盖BT及ABF基板，适用于Coreless ETS、FCCSP、FCBGA (BT)及FCBGA (ABF)等多种产品。作为封装基板领域的领先企业，芯爱科技以其卓越的技术实力和产品质量，赢得了业界和客户的广泛认可。 本轮融资将进一步支持