在过去五年中，传感器的灵敏度和精确度提升了十倍，功耗、成本和尺寸下降了五分之一，未来十年，传感器需要更复杂、更可靠、成本更低且具有高带宽互联功能，以应对在可穿戴设备、人工智能、自动驾驶等领域更加广泛的应用。 随着晶体管 2D 扩展速度的放缓和 2.5D/3D 封装技术的成熟，利用集成光子学技术、在 CMOS 工厂制造并采用先进集成电路封装技术的光收发器和互连器件的开发开始成为一项更为重要的技术创新。与数据处理（计算）和存储芯片共置于同一封装内的光收发器被称为共封装光学器件（CPO）。包含有源光

为实现IDM 2.0战略，英特尔在2021年宣布启动“四年内五个节点”（简称‘5N4Y’）计划。其中，Intel 18A（1.8nm级）技术将作为该项目的最高峰，计划在2025年初投产。然而，对于未来的规划仍未披露详情，仅确定英特尔将于春节后揭示新工艺的具体蓝图。 值得关注的是，英特尔将在2月21日出席IFS Direct Connect活动，届时，英特尔晶圆代工服务IFS将重点探讨5N4Y之后的研发方向。此次会议将邀请到英特尔首席执行官帕特·基辛格（Pat Gelsinger）、IFS总经理